THERMO-MECHANICAL CHARACTERZIATION OF ELECTRONIC PACKAGING USING SPECKLE INTERFEROMETRY / Pappalettere, Carmine; Sun, Wm; Trentadue, Bartolomeo. - 1:(1998), pp. 255-262. (Intervento presentato al convegno PHOTO MECANIQUE 98 tenutosi a MARNE LA VALLEE nel 14-16 APRILE 1998).
THERMO-MECHANICAL CHARACTERZIATION OF ELECTRONIC PACKAGING USING SPECKLE INTERFEROMETRY
PAPPALETTERE, Carmine;TRENTADUE, Bartolomeo
1998-01-01
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