THERMO-MECHANICAL CHARACTERZIATION OF ELECTRONIC PACKAGING USING SPECKLE INTERFEROMETRY / Pappalettere, C., Sun, W.m., Trentadue, B.. - 1:(1998), pp. 255-262. (PHOTO MECANIQUE 98 MARNE LA VALLEE 14-16 APRILE 1998).
THERMO-MECHANICAL CHARACTERZIATION OF ELECTRONIC PACKAGING USING SPECKLE INTERFEROMETRY
PAPPALETTERE, Carmine;TRENTADUE, Bartolomeo
1998
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