A large-signal thermal model of GaAs MESFETRs for MMIC CAD applications / Giorgio, Agostino; Perri, Anna Gina. - (2001). (Intervento presentato al convegno INTERPACK'01, International Workshop on Packaging of Microelectronics tenutosi a Hyatt Recency Kauai, Hawaii nel 8 – 13 July, 2001.).
A large-signal thermal model of GaAs MESFETRs for MMIC CAD applications
GIORGIO, Agostino;PERRI, Anna Gina
2001-01-01
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.
I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.