A large-signal thermal model of GaAs MESFETRs for MMIC CAD applications / Giorgio, Agostino; Perri, Anna Gina. - (2001). (Intervento presentato al convegno INTERPACK'01, International Workshop on Packaging of Microelectronics tenutosi a Hyatt Recency Kauai, Hawaii nel 8 – 13 July, 2001.).

A large-signal thermal model of GaAs MESFETRs for MMIC CAD applications

GIORGIO, Agostino;PERRI, Anna Gina
2001-01-01

2001
INTERPACK'01, International Workshop on Packaging of Microelectronics
A large-signal thermal model of GaAs MESFETRs for MMIC CAD applications / Giorgio, Agostino; Perri, Anna Gina. - (2001). (Intervento presentato al convegno INTERPACK'01, International Workshop on Packaging of Microelectronics tenutosi a Hyatt Recency Kauai, Hawaii nel 8 – 13 July, 2001.).
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11589/18579
Citazioni
  • Scopus ND
  • ???jsp.display-item.citation.isi??? ND
social impact